Analisis Perbandingan Karbon Aktif Tempurung Keluak (Pangium Edule) dan Karbon Aktif Komersial dengan Aktivator HCl dan KOH dalam Menurunkan Cr (VI) dan Cu (II) pada Limbah Elektroplating. Jurnal Serambi Engineering, [S. l.], v. 11, n. 1, 2026. Disponível em: https://jse.serambimekkah.id/index.php/jse/article/view/1409. Acesso em: 2 jul. 2026.